论文导读：在科技迅速发展的今天，电子产品的更新换代的是最快的，但制约着生活电子化得主要问题就是散热，同时，散热问题也制约着电子产品的发展，更好的研究散热问题就是对电子产品的发展提供有利的保障。种类繁多的电子产品在不同的结构下所需要的散热设计是不同的，目前市场主要使用的就是以下两种。在散热器材料确定的条件下，底板的厚度会影响其本身的热阻，从而影响散热器底板的温度分布和均匀性，查阅部分国家标准，取散热器底板厚度为5～6mm，长度和高度根据结构设计要求取值为300mm和150mm。
关键词：电子产品，散热，设计
在科技迅速发展的今天，电子产品的更新换代的是最快的，但制约着生活电子化得主要问题就是散热，同时，散热问题也制约着电子产品的发展，更好的研究散热问题就是对电子产品的发展提供有利的保障。
1.各类散热设计及方法
种类繁多的电子产品在不同的结构下所需要的散热设计是不同的，目前市场主要使用的就是以下两种。论文参考网。
1.1强制气冷风扇：
在笔记型计算机上采用强制气冷风扇始于1995年Intel的Pentium CPU的上市。风扇的散热方式开始被采用是为了打破最高速CPU80486的性能界限进而推出Pentium，然而同时其发热量也飞跃似地增大至16w，由于以往的自然散热技术用于笔记型计算机系统上的散热已出现困难的情况。
1.2功放模块的散热设计：
功放模块的温度控制，主要是控制功率管的结温。90℃-150℃是生产厂商器件的最高结温。散热器应选择铝合金材料，其材质重量轻、导热性好；在散热器材料确定的条件下，底板的厚度会影响其本身的热阻，从而影响散热器底板的温度分布和均匀性，查阅部分国家标准，取散热器底板厚度为5～6mm，长度和高度根据结构设计要求取值为300mm和150mm。
2.对各类散热方法及设计的研
2.1强制气冷风扇：
1995年CPU的散热，是采用以铝或铜的散热板使CPU的热于系统内进行自然散热的方式为主流，对于发热量增加的Pentium的散热问题，CPU制造商则提倡采用导热管来降低散热板的热阻抗的方式。由于此散热方式是为使CPU的热能扩散至笔记型计算机内部，因此系统内部的温度会上升，虽然对于能耐热温度95℃左右的电子零件以及更高温CPU的散热是可行的，但对于耐热温度55℃~60℃低温的HDD，FDD或是CD-ROM也会有不适用的情况。依据风扇对计算机的散热概念，以风扇由系统外部在温度Ta吸入风量Q的空气，以温度T2排出空气。以温度Ta的空气冷却系统内部CPU以外的部品，于温度T1上升之后进入风扇，冷却因CPU的热而达到高温的HeatSink后，再以温度T2将空气排出系统外部。论文参考网。将以风扇回转数比例于系统上检测FG信号的回转数作为设定回转数，以PWM控制风扇驱动电压之技术作为笔记型计算机的风扇回转数控制法，于1977年首次被导入，现在亦被采用于桌上型计算机等成为风扇回转数控制的主流。虽然采用此控制法，能解决由风扇因机械漏失的变动而产生的回转数差异，也能解决此差异而导致噪音不均的情况，但是今后导入风扇散热的微型投影机或是4G行动电话等超小型电子产品等所需之风扇，皆较笔记型计算机所采用的风扇为更小型，回转数的差异亦为更大，因此风扇的PWM控制是不可欠缺的技术。
2.2对功放模块的散热设计的分析
（1）不同散热肋片厚度情况下，肋片厚度存在最佳值，过大或过小都会对散热造成不利影响。（散热肋片=5mm最佳、散热肋片=1.5、3mm次之）（2）不同肋片间距情况下，肋片间距较大时对散热影响很大，肋片间距较小时散热效果相差较小。（肋片间距=5mm最佳，肋片间距=3mm次之）（3）不同散热器与风扇出口处的距离情况下，散热器与风扇出口处的距离对散热效果有很大影响，散热器与风扇出口处的距离较大时风压损失则会加大，进而影响散热效果，所以准确的把握表示散热器与风扇出口处的距离值对散热设计极为关键。论文参考网。（散热器与风扇出口处的距离=5mm最佳，示散热器与风扇出口处的距离=10mm次之）（4）不同并联风扇之间的间距值情况下，并联风扇之间的间距对散热效果影响很小。（并联风扇之间的间距=116mm最佳，并联风扇之间的间距=96mm次之）
3.各类散热材料
3.1导热硅胶：导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。
3.2散热涂料:辐射散热降温涂料是由北京志盛威华科技发展有限公司研发生产的，是在世界首创的一种新兴涂料，经过国内部队涂料专家和科学院院士长时间的评审，一致认可涂料辐射降温散热有很好的效果。
3.3散热膏:是作为传递热量的媒体，以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果。
3.4 2009年柏林媒体4月7日报道，德国弗劳恩霍夫制造工程和应用材料研究所、德国西门子和奥地利攀时集团共同研发了一种新材料，这种材料是在铜中加入掺兑金属铬的钻石粉末，其导热能力是纯铜的1.5倍。目前常用的方法就是在电子元件下面安装一块铜板或铝板来加快电子元件散热，但随着电子产品更加小型化和多功能化，铜板、铝板导热能力不足问题日渐突出。研究人员称，新材料能满足小型多功能电子产品快速散热的需要。最后，多散热器做一个简要说明，散热器就是应用不同结构下的电子产品中使用散热设计的产品。多由不同的散热材料应用到散热设计中而成，本文提到的强制气冷风扇就是应用最广泛，也是应用时间最长的散热器。
参考文献：
[1]宫原.小型电子产品的风扇冷却技术[J].设计工学.2002
[2]张平、范多旺.电子产品中散热器的设计与安装[J].甘肃科技.2002
[3]RaviJain.机箱散热问题及对策[J].电子产品世界.2005
[4]李祥臣、大功率电源模块的散热设计与优化[J].科技咨询导报.2006
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