电子封装用SiCp/Al复合材料及制备方法 |
| 时间：2011-04-27 作者：秩名 |
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在铝基体中适当的加入Mg、Li、Ca等合金元素可以起到提高SiCp/Al润湿性的作用，其中，Mg是最有效的添加剂 [18] 。
4. 结束语
随着电子封装技术的不断发展必然会对封装材料提出更高的要求。因此，研究和开发满足封装技术发展要求的具有优异综合性能的封装材料显得尤为重要。同时，对现有的制备封装用颗粒增强金属基复合材料的方法进行优化，使工艺趋于简单化的同时降低生产成本，并实现产业化，都成为重要的研究方向。论文检测。
我国电子封装起步较晚，对封装材料的研究也落后于国外。近些年有部分院所已经开始了对SiC颗粒增强铝基复合材料的研究探索。要达到并超过国外的水平还要众多学者的不断努力。国内已有院所通过空气气氛下的无压渗透工艺制备出高SiC体积含量的SiCp/Al复合材料。但是，对此工艺中的助渗剂种类及加入量、合金液的浇注温度、浇注后的保温温度及时间等参数还缺乏系统的研究总结。
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