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5）每片板塞完后隔一张离型膜（离型膜与保护膜接触），暂存于千层架上，待一个批量塞完后再一起送进无尘室内叠板、压合。因为塞完树脂后，孔内会残留少部分空气，如不排出会影响绝缘效果，产生漏电不良，压合的目的就是通过压机抽真空让孔内气泡排出，然后施加一定的温度与压力让树脂初步固化。
6）在特殊压合后，板子上的保护膜须撕掉，然后将溢至板面的胶用不织布刷轮研磨干净。
1.4.2凸台蚀刻工艺
在凸台蚀刻时一定要先试板，用深度规测量两面凸台的深度，技术关键点如下：
1）凸台蚀刻时，蚀刻机的蚀刻均匀性COV要控制在≤10%。
2）因为蚀铜量较大，受蚀刻匀性影响，为尽量减少同一片板中不同位置凸台高度的差异，工作板拼板尺寸不宜过大，以≤300*500mm为宜。
3）凸台蚀刻深度计算标准；深度=铜箔厚度（1-挥发百分比%）+RCC厚度，实际蚀刻时可以比理论计算值大0.1-0.3mm，我司经验值如下图1：
1.4.3控深锣工艺
蚀刻凸台后树脂孔的高度与凸台一致，如果直接压合会有高低不平现象（RCC上的凸台位置已激光刻掉，假贴时RCC通过凸台直接套在铜基上），必须采用控深锣的方式将树脂孔削平，示意图如图2：
技术关键点如下：
1）控深锣的深度要与凸台高度一致，通过深度规来控制。
2）为提高生产效率，制作锣带时需考虑以最短的路线把所有位置锣完。
3）在不伤及凸台的情况下可以用尽量大的平底锣刀，以提高生产效率。
2结论
按照上述工艺流程及方法，通过对丝印塞树脂的方法、凸台蚀刻深度控制、以及树脂孔上的树脂去除等方面的研究，所制作的板各项品质均符合要求，技术关键点总结如下：
（1）铜基塞树脂时一定要贴保护膜，钻导气孔，加导气板，并且用压合的方式排出孔内气泡。
（2）凸台蚀刻时必须用深度规监控深度，太高太低都无法满足品质要求。
（3）凸台蚀刻后，绝缘孔表面的树脂必须用控深锣方式锣至与铜基面相平。
【参考文献】
[1]简玉苍.分立式热电分离铝基电路板的制作方法[P].中国发明专利，申请号201410373218.8.
[2]柯勇.铝基夹芯印制板之绝缘孔制作技术[C].2014秋季国际PCB技术信息论坛，2014：391-396. 2/2 首页 上一页 1 2 |
