论文摘要：本文介绍了目前铜基凸台板的主要制作工艺，并以应用于汽车大灯的铜基双面凸台板为研究对象，利用自主开发的高导热绝缘层所制成的背胶铜箔和塞孔树脂，成功开发出了散热400W/m.k的铜基双面凸台板，与常规铜基板和铜基单面凸台板相比，在满足高散热的同时能满足客户更多、更复杂的布线需求
论文关键词：散热400W/m.k,背胶铜箔,铜基凸台
0前言
目前常规金属基线路板的导热系数在1-3W/m.k，制约其进一步提高的因素是线路与金属基之间有一层介质层，金属基材与需散热的电子器件无法亲密接触，致使电子器件在使用过程中产生之热量不能快速传导出去，因此，如何从结构设计上让金属基材与电子器件直接接触，同时又满足线路板必备的导电、布线要求成为技术关键。铜基凸台板在设计就做到了线路与散热分离，让金属基材与需散热的电子器件直接亲密接触，导热系数高达400W/m.k。
铜基凸台板按结构有铜基单面凸台、铜铝复合基单面凸台和铜基双面凸台，行业内均有量产，但见诸报刊、杂志的文章很少。我司利用自主开发的高导热绝缘层所制成的背胶铜箔和塞孔树脂，所制作的铜基双面凸台板经厂内测试及客户上线使用均符合要求。本文总结了制作过程中的一些经验供业内同行参考。
1铜基双面凸台板制作工艺研究
1.1产品制作基本信息
产品为铜基双面凸台，top与Bottom面均有凸台和导线，且有PTH孔连接top与Bottom面
1.2主要制作难点简析
（1）此结构类似于铜基夹芯，有孔中孔设计，对铜基绝缘材料、塞孔能力和可靠性要求高。
（2）两面凸台蚀刻深度控制，太低时压合流胶会流至凸台表面，削溢胶无法削干净；太高则削铜量加大，有成品板厚偏薄隐患。
（3）凸台蚀刻时，绝缘树脂孔表面的铜被树脂保护住，无法蚀刻掉，高度与凸台一致，层压时此处会凸起，影响品质。
1.3工艺制作流程
铜基制作流程：开料→一次钻孔→锣槽→棕化→贴保护膜→钻导气孔→丝印塞树脂→特殊压合→撕保护膜→削溢胶→内层线路→蚀刻凸台→控深锣→棕化→假贴
RCC制作流程：开料→激光刻→假贴
主流程：压合→削溢胶→二次钻孔→沉铜→整板电镀→外层线路→CCD打靶→防焊→字符→三次钻孔→V-CUT→锣板→通断测试→高压测试→OSP→FQC→包装
1.4重难点工艺研究
1.4.1树脂塞孔工艺
产品设计为top与Bottom面通过导通孔相连，因此在金属化通孔的位置预先设计隔离环，通过填充树脂实施绝缘。根据我司作业标准，树脂孔比金属化孔单边预大0.7mm，且为保证树脂与铜基的结合力，在塞树脂前铜基须贴过棕化处理
为方便塞树脂，铜基棕化前一面需贴绿色耐高温保护膜，而因为要塞树脂的孔被保护膜封住，孔内残留空气导致树脂无法顺利进孔，丝印前需在保护膜上钻导气孔.
树脂塞孔的关键点：
1）保护膜上的导气孔比待塞板上的孔要小，一般钻0.4mm的导气孔，一个孔或槽根据大小可钻1-3个导气孔，数量太多会造成树脂从导气孔中流出而导致塞孔不饱满。
2）台面上的导气板一般采用FR-4大料开料时余下的边料，厚度1.5mm，宽度1cm左右，架在台面不能遮住板上的导气孔，但又必须支撑板子，能够在丝印时让板面受力均匀。
3）因树脂粘度高，常规9mm刮胶在丝印时形变量大，塞的树脂量少，需选用2-3cm的厚刮胶，网版需选用铝片网。
4）塞树脂时只能一刀塞满，不能分两次塞，否则孔内会藏留空气无法排除。 1/2 1 2 下一页 尾页 |
