常用的交叉概率为0.5< <1.0。本文取 =0.8。
3.1.6 变异算子
变异操作往往用于防止早熟现象。出了常用的变异操作外，在文中我们还采用了大变异的策略。它可以随机创造更多新的独立个体，可以保持个体的多样性，从而有效抑制早熟现象。常用的变异概率为0.001< <0.1。在本文的算法中采用 =0.01。
3.2 仿真结果和分析
主要模块散发的热量可以测量获得，或由元件的说明书知晓。笔记本电脑主要模块上功率元件的分布可以由表2数据提前预测。热源的总功耗等于器件散发的热量总和。因为元件的热传导系数随着尺寸和温度的变化而变化，在文章中没有固定的估计值。
表2 各主要模块的功率分配
Tab.2 Power allocation of major modules
热源 (W)
热扩散 (W)
CPU
3.3
Key Board
4.2
RAM memory
2.4
Top Chassis
2.4
PC card
3.5
Bottom Chassis
3.2
Power
2.5
LCD Cover
2.1
DC/DC converter
2.3
Others
2.1
和散发的热量采用遗传算法进行优化，我们可以分别获得由热源引起的最小温差 和由热发散点引起的最大温差 。
根据表2中结果，我们合适地分配热阻路径，从而选择合适的导热材料和散热器件来控制笔记本电脑与环境的温差，使其达到了电子设备稳定工作所要求的门限温差。这也证明了本文方法的有效性。
4 结论
在热电模拟和恒温领域的基础上，本文采用遗传算法对笔记本电脑的热阻布局进行了优化。基于遗传算法的优化结果，我们采用合适的热传导器件使温差达到了最小，从而保证了笔记本电脑的稳定工作。该算法对其他电子设备同样适用。这一简化模型虽然仅是在热阻的基础上建立的，并且没有考虑热辐射的问题，但是在对实际的热设计具有重要的指导意义。
参考文献：
Craig, B., Jo, D.C., Alfonso, O.: MCM Placement Using A Realistic Thermal Model. In Proceedings of the 10th Great Lakes symposium on VLSI, (2000) 189–192
Li, Q.H., Palusinski, O.A.: Application of Multiobjective Optimization in Selection of Printed Wiring Boards. IEEE Transcations on Advanced Packaging, Vol. 26, No. 4, November (2003) 425–432
Tang, W.H., Wu, Q.H., Richardson, Z.J.: Equivalent heat circuit based power transformer thermal model. .IEEE Pros-Electr. Powr. Appl., Vol. 149, No. 2, March (2002) 87–92
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